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2016-04-27
作为 ASRock Extreme 系列的旗舰级型号， Z170 Extreme 7+ 以耐久及高稳定性作为主要卖点，採用最强 60A 电感、 DSM MOSFET 及 Nichicon 12K 黄金电容的 12 相 Digi Power 供电模组，双 Intel Gigabit Ethernet 及 Purity Sound 3 音效输出，加上强大的介面配置，成为高性价比的效能级 Z170 主机板首选。
2016-03-29
为满足追求高稳定性的电竞游戏玩家， ASUS 推出全新「 E3 Pro Gaming V5 」工作站主机板，基于 Intel C232 工作站系统晶片并加入了电竞、游戏元素设计，支援所有 Socket 1151 处理器包括 Intel Xeon E3-1200 V5 与第六代 Intel Core 处理器，并可配搭 ECC 记忆体支援侦错技术，为电竞玩家们提供另类选择。
ASUS 推出全新「 Maximus VIII Extreme/Assembly 」型号，基于旗舰级型号「 Maximus VIII Extreme 」主机板，拥有新一代 Extreme Engine Digi+ 供电设计及 Pro Clock 超频技术，强大的超频能力将性能提升至另一层次，更内建 AC1300 3T3R 无线网络、 USB 3.1 及 Thunderboth 3 等豪华功能支援， Assembly 版本更外加 SuperFX Hi-Fi USB DAC 放大器及 ROG 10G Express 网络卡，进一步强化音效及网络规格。
Cooler Master 推出全新 3D Vapor Chamber 技术的旗舰级散热器，型号为「 MasterAir Maker 8 」，採用导热管与均热板腔体相同设计，内部气、液相转位有在内部自由转换，消除了两者之间的金属热阻令散热能力大幅提升， 4 + 4 Heatpipe 配搭回流焊接铝散热鳍片，配搭两组 140mm Silencio FP 散热风扇，问鼎最强风冷散热器宝座。
ASUS 针对进阶玩家推出全新「 Maximus VIII Formula 」主机板，除拥有 ROG 主机板一贯强劲硬体规格外，更加入 ROG ARMOR 防护外壳与金属背板，进一步强化主机板钢性并提升散热，今代 ROG 研发团队首次与着名水冷厂商 EKWB 合作，共同设计「 CrossChill EK 」 PWM 水冷头，打造最强性能与散热效果的 Z170 主机板平台。
